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合金贴片电阻封装形式：SMD(贴片封装) 封装尺寸：包括1206，1210，2512三个常规封装尺寸。 电阻额定功率：1W~3W，较高可达3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。 *低温漂（TCR）：±50ppm/℃ 可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5% *小包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘 合金贴片电阻特点： 1.较高功率可达3W 2.低TCR为±50ppm%/℃ 3.适应再流焊与波峰焊 4.适于做电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等。 5.装配成本低，并与自动装贴设备匹配 6.机械强度高，高频特性优越 7.符合ROHS指令要求 贴片电子元器件厂家,专业供应合金贴片电阻等产品,可定制生产,能满足各大客户需求, 服务完善,欢迎来电咨询。 |
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