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薄膜电容结构和原理

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市平尚电子科技有限公司 发表时间:2022-07-23
  

壁垒分析: 金属化镀膜技术与基膜是核心能力


薄膜电容 结构: 以蒸镀电极型产品为主。薄膜电容分不同的类型与结构, 也对应不同的生产工艺过程。 目前主流的类型是将金属化薄膜卷绕的类型, 因此影响产品质 量的关键点包括基膜、 蒸镀技术等环节。


从电极类型看, 薄膜电容分为箔电极型与蒸镀电极型:
 箔 电极型: 将作为内部电极的金属箔与塑料薄膜重叠并进行卷绕,薄膜电容早期多采用这种技术, 目 前占比逐渐减少, 主要优势是工
艺简单、 可应用于大电流场合;

 蒸镀电极型(金属化薄膜型): 在薄膜上蒸镀金属薄层(铝、 锌等),由于蒸镀膜极薄, 因此能在实现小型化的前提下实现更大的电流,是目 前主流的薄膜电容的类型。


从结构上看, 薄膜电容可分为叠层型和卷绕型两类:
 叠层型为将多层聚合物薄膜叠加到一起, 然后将叠层体装入壳内 ;

 卷绕型为卷绕并冲压聚合物薄膜, 然后将其装入壳内, 由于便于制造,目前卷绕型薄膜电容器是较常使用的类型。

图 1: 从结构上分为卷绕型和叠层型


​工艺流程: 金属化镀膜是核心环节。
金属化膜是工艺流程中的核心环节。 薄膜电容的工艺流程可简单总结为:在基膜上蒸镀一层金属化膜, 然后将金属化膜按照一定的规格裁切、 卷绕后在两端焊接引线后装入外壳。 其中金属化膜的厚度、 材料、
图案决定着薄膜电容的电气特性和寿命, 因此金属化膜是决定薄膜电容性能的决定性指标。


图 5: 金属化镀膜是工艺流程的核心环节

塑料粒子----基膜-----金属化膜-----分切-----卷绕-----喷金-----焊接引线-----测试-----浸渍-----装入外壳-----封装/测试

​​数据来源: 电子元件技术, 证券研究

掌握金属化镀膜核心蒸镀工艺是薄膜电容企业的重要壁垒。 有部分公司的生产模式是外购金属化膜, 并开展后续的生产工艺, 这种模式之下,公司自 身对薄膜电容的质量水平能力把握较差。 而国内薄膜电容的龙头企业,
比如法拉电子、 江海股份、 铜峰电子等,
均掌握了自 主的镀膜技术,保证了各自 在市场上的竞争力。

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