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厚膜贴片电阻的发展方向

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市平尚电子科技有限公司 发表时间:2021-12-07
  ​厚膜贴片电阻,电阻膜层比较厚,厚度一般为4μm,制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比,采用了全新的制造工艺。它主要发展方向有:

1.小型化:目前,0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市场的主流,但随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化,0201产品的需求日益增加。

2.绿色环保化:欧盟“电子电气设备废弃物法令”(WEEE)和“关于在电子电气设备中禁止某些有害物质”的规定(RoHS)已经在2005年8月和2006年7月1日生效,其影响在全球性范围内显现。虽然片式元件的玻璃釉膜属于豁免范围,但是尽量减少玻璃釉浆料的使用对企业来讲是既能减少非环保材料的使用,也是节省开支降低能耗的一个好办法,据统计,端面溅射贱金属能够使产品端涂的原材料成本降低90%以上。而聚合物树脂的使用不仅使原材料成本降低,同时还能大幅提高产品的阻值合格率。

3.超高阻化:超高阻值片式电阻器,主要应用产品在高性能电子通信模块,高精度精密电子仪器及特殊军工产品上。阻值zui高要求达1TΩ,工作电压zui高要求达10kV,这类产品的主要技术指标有阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、稳定性等,要保证这些指标达到用户要求,就必须在技术上有所突破,包括浆料的选用,调阻方式,包封料的印刷等等,只有这些技术形成突破后,才能保证超高阻值片式电阻器的批量生产、供货.

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