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贴片电容应用时需注意的事项-平尚科技告知您

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市平尚电子科技有限公司 发表时间:2021-11-23
  ​MLCC已经成了电子电路常用的元件之一。MLCC表面看来简单,有些公司在MLCC的应用上会有一些误区,以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。但MLCC是较脆弱的元件,应用时还是有必要注意的。以下平尚科技谈谈MLCC应用上的一些问题和需注意事项。

1..须告知工艺和生产人员贴片电容热失效问题,让其重视这个问题。

2.由专门的熟练工人焊接。在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过 315°C,焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量等等。

手工焊接:先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容,之后用类似方法焊另一头。

机械应力易引起MLCC产生裂纹。由于贴片电容是长方形的,而短的边是焊端,所以长的那边受到力时容易出问题。于是,排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。

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