据业内消息称，苹果已经与台积电为其下一代苹果芯片预定4nm芯片的初始生产能力。目前已经签订了合同。下一代iPhone的处理器称为A15，该处理器使用台积电的N5 Plus或N5P工艺节点制造。
最新的Apple M1芯片时业界内首款基于5nm工艺的芯片，新款iPad Air和iPhone 12中的A14 Bionic芯片也基于5nm工艺，苹果目前已经着手寻求4nm芯片的生产。
DigiTimes援引的消息中表示，虽然没有提供这些新4nm芯片何时上市，但台积电将在2021年第四季度开始批量生产，此外，苹果计划为iPhone 13中的A15芯片使用5nm工艺增强版，并将于5月底开始生产。
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