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发展迅速的贴片电子元器件
文章出处：新闻中心
责任编辑：东莞市平尚电子科技有限公司
发表时间：2020-08-29
表面组装技术和贴片式电子元器件的迅速发展,使得贴片式电子元器件的种类和数量显著增加。为了适应表面组装技术的需要,贴片式电子元器件在外部形状和引出电极的结构上与传统电子元器件(或者叫做普通电子元器件)既有共同之处，也有不同之处;在设计、制造技术和性能方面虽然有着千丝万缕的联系,但是也存在不少差异。主要表现在以下几个方面。贴片式电子元器件体积小，因而减轻了重量,降低了成本，并且有利于高密度组装，再加上贴片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外，贴片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容,降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的最高截止频率，不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。
