表面组装技术和贴片式电子元器件的迅速发展,使得贴片式电子元器件的种类和数量显著增加。为了适应表面组装技术的需要,贴片式电子元器件在外部形状和引出电极的结构上与传统电子元器件(或者叫做普通电子元器件)既有共同之处，也有不同之处;在设计、制造技术和性能方面虽然有着千丝万缕的联系,但是也存在不少差异。主要表现在以下几个方面：①贴片式电子元器件体积小、重量轻、节省原材料。贴片式电子元器件体积小，尺寸一般在O.5mm到几十mm的数量级,厚度约为0.2~2mm，而且多为无引出线或短引出线结构。因而减轻了重量，节约了原材料，降低了成本，并且有利于高密度组装，进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。②贴片式电子元器件有利于提高电子设备的可靠性。贴片式电子元器件的无引线或者引线短、体积小、重量轻、厚度薄化，尤其是无引出线或者短引出线结构，使得它更能够经受得住震动和冲击、更容易将电路工作中产生的热量传递出去，再加上贴片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，贴片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外,由于表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插人式组装技术，而插人式引线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之-，采用贴片式电子元器件的表面组装电路就从根本上消除了产生这一故障的根源，从而提高了电子设备的可靠性。③贴片式电子元器件电性能优良。贴片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容,降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的最高截止频率,不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。④贴片式电子元器件尺寸和形状实现了标准化，综合成本低。
大部分贴片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化,可以采用自动贴装机进行组装,工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的贴片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是贴片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。造成某些贴片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，另一方面是由于贴片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此,考虑使用贴片式电子元器件的综合成本，仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，尤其是采用表面组装技术装配的电子整机性能优越，或者说它的性能价格比高。
