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平尚为您介绍几种常用电容器的结构和特点

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市平尚电子科技有限公司 发表时间:2016-06-22
    电容器是电子设备中常用的电子元件,下面由平尚科技对以下几种常用电容器的结构和特点作简要介绍,以供大家参考。
    1.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。 
  2.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定。
    3.陶瓷电容器:用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜作极板制成。其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。
    4.云母电容器:用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是:介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小,适用于高频电路。
    5.薄膜电容器:结构相同于纸介电容器,介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容,介质常数较高,体积小、容量大、稳定性较好,适宜做旁路电容。
    6.纸介电容器:用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小,容量可以做得较大。
    7 金属化纸介电容器:结构基本相同于纸介电容器,它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代金属箔,体积小、容里较大,一般用于低频电路。
    8 油浸纸介电容器:它是把纸介电容浸在经过处理的油里,能增其耐压。其特点是电容量大、耐压高,但体积较大。
    此外,在实际应用中,一要根据不同的用途选择不同类型的电容器;二要考虑到电容器的标称容量,允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数;三对于有正、负极性的电解电容器来说,正、负极在焊接时不要接反。了解点击http://www.pad-china.cn

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