PCBA加工中的SMT器件是什么
SMT，即表面贴装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这些通过SMT技术安装在PCB上的元器件，就被称为SMT器件。
PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（Surface Mounted Components），而将有源器件，如小外形晶体管SOT及扁平组建（QFP）称为SMD（Surface Mounted Devices）。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造，然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。 同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。 片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mm，IC的引脚中心距已由1.27mm较小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。
SMT器件的优势提高生产效率：由于可以实现自动化生产，SMT器件的贴装和焊接过程比传统的手工焊接方式更加高效。降低成本：自动化生产降低了人力成本，同时提高了产品质量，从而降低了整体生产成本。提高产品可靠性：通过先进的焊接技术和严格的质量控制，SMT器件的焊接可靠性更高，有助于提高产品的整体可靠性。 此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线； SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3mm。 在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多； 在同样体积的情况下，SMT器件的集成度提高了很多倍。 SMT元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 这样，PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。
综上所述，SMT器件在PCBA加工中扮演着至关重要的角色。它们以其小巧的体积、轻便的重量、易于自动化生产和高焊接可靠性等特点，为电子产品的小型化、轻量化和高可靠性提供了有力支持。
