小型高电阻式贴片电阻助力提升，为“工业大米”添砖加瓦

2024年12月，东莞市平尚电子科技有限公司宣布一项名为“小型高电阻式贴片电阻”。此项发明标志着平尚科技在电子元器件领域的进一步突破，预示着未来小型电路应用将迎来新的稳定性提升。

该小型高电阻式贴片电阻由三个主要部分构成：贴片电阻主体、外部散热板及其两侧的外部电极，此外还包括用于安装外部电极的安装座。该设计强化了电路内部的连接和锁定机制，有效降低了外部电极在使用过程中的脱落风险。具体来说，电极通过一种限位机构与安装座连接，这种结构包括固定筒、限位块和伸缩弹簧。电极的推动机制使其可以灵活进入安装座，使限位块和固定筒之间形成稳定的物理接触，从而达到锁定效果。

新技术不仅完美解决了现有电路连接中的痛点，还通过细致的工艺提升保证了产品的长效稳定性。未来，随着5G、AI等新兴技术的加速普及，电路上的高性能贴片电阻需求将不断攀升，这为平尚科技的进一步发展奠定了坚实基础。更多详情请咨询平尚科技：13622673179；我们将竭成为您服务！