IC是贴片被动元件里比较贵的，也是比较少用的。但是还有设备里还是须要用到的，在很多电子工程师里也有人不是很知道IC是怎么的。现在我们来看下吧。虽然不会去用它，但是知识是不会怕多的。

  Integrated Circuit这个英文是IC的全称，在业界对于IC区分认识是以其封装来划分的，相对于传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，而现在又有了新型IC，分别为BGA、CSP、FLIP CHIP等。下面我们来解释下这些封装的定义。

 1、SOP全称为Smzll Outline Package：零件两面有脚，脚向外张开，称为翼型引脚；
 2、SOJ全称为Small Outline J-lead Package：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲，全称中的J表示引脚；
 3、QFP全称为Quad Flat Package：零件四边有脚，零件脚向外张开；
 4、PLCC全称为Plastic Leadless Chip Carrier：零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲；
 5、BGA全称为Ball Grid Array：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部；
 6、CSP全称为CHIP SCAL PACKAGE：零件尺寸包装。

  在业界对IC的称谓一般采用"类型+PIN脚数"的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

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