在寄生电感一直以来都是电力电子器件应用中也是需要克服的主要难题，对于高频和大功率应用场合。模块内部的寄生电感会造成关断过程中的过电压，寄生参数会造成模块开关过程中的波形震荡，从而增加了电磁干扰和关断损耗。功率模块厂家做了很多研究试验去努力降低它，现在比较流行的方法是把叠层直流母线引入到模块内部，但相对来说机械结构比较复杂，而且成本较高，体积也较大。

  新的基于现有标准模块封装，通过为瞬时电流提供一条额外的低寄生电感回路，实现了功率模块的低寄生电感设计，为大功率高频应用的实现提供了可能性。现在的设计目标就是在现有标准功率模块的基础上，在保持低电阻回路前提下，设计出额外的低寄生电感回路。

  有两个方法方式：1.利用叠层走线降低寄生电感，例如PCB双层走线，使用薄膜电容等；2.多个电感回路并联使用，从而降低寄生电感。布线就是直流母线正负端子交替排列并互相靠近。