积层陶瓷电容器新增了树脂电极产品系列，而该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。至今为止一直以高结合可靠性产品为。为了在车载单元这种严酷的环境下能够地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了有金属端子的MEGA CAP（迭容）产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。

　　这些产品有三大特点：在车载单元中因热所导致的“焊接裂纹”对策；因振动和冲击所导致的“元件损伤”对策；因基板变形所导致的“翘曲裂纹”对策。并深受顾客的好评。运用在此类车载用产品中培养的技术与技巧，“翘曲裂纹”的发生原因亦即来自基板应力的外部电极构造，运用外部电极形成技术，成功地开发出了新系列树脂电极产品。

　　该系列产品与普通的端子电极构造产品规格相比，可以2.5倍的基板弯曲，在实际的普通基板处理作业中不会发生“翘曲裂纹”。 在处理基板（该基板焊接有使用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器）的操作中所须的单元的“翘曲裂纹”对策。