展望未来，在智慧手持装置产品需求持续带动下，智慧手机、平板电脑仍将持续掀起一波成长风潮。智慧型手持装置强劲成长动能，将可望带动半导体市场稳健的成长。预期未来在智慧手持装置低价化趋势及中国大陆市场崛起带动下，将利于台湾IC设计业者营收成长。
　　工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，近年来台湾IC设计业已逐渐由PC/NB、消费性电子等成功跨入智慧型手机、平板电脑等晶片领域。随着台湾IC设计业在智慧型手机、平板电脑等晶片布局，不仅中低价智慧手持装置晶片出货大幅提升，也已成功打入许多品牌大厂供应链，并开始抢食由大厂的高阶市场。
　　而面对中国本土各领域市场及在地终端品牌业者的大幅跃起，不仅对台湾IC设计大厂，也将对台湾中小型或新创IC设计业者造多的市场契机，大陆市场将仍是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡，然而为了不致受到大陆本土业者低价竞争影响并进一步期能守稳营业利益不下滑，杨瑞临认为，台湾IC设计业者须积极尝试调整未来商业模式，从原本IC设计以及晶片销售的营运模式，扩大价值活动至中介软体(Middleware)的开发，兼顾软硬体系统整合业务发展模式，才是摆脱大陆IC设计业者竞争、并成功追赶美系大厂的根本之道。