贴片电阻与晶片电阻主要区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度，而是皮膜，贴片电阻是陶瓷基片表面而轴向电阻是陶瓷圆棒。薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
      厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。薄膜电阻器比厚膜具有低温度系数 TCR 和的公差，这归功于溅射技术能定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
     贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，耐脉冲性能，常应用于等离子等。精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有度高，外观尺寸均匀，且有温度系数与阻值公差小的特性。