穿戴设备无疑是消费电子中的新生力量，同时还加入了芯片制造商。芯片商不同于消费电子制造商，是穿戴设备的基石。
　  近日，在柏林开幕的IFA上，德州仪器(TI)展示了一款能够植入穿戴设备的投影芯片，而高通是直接推出了Toq——一款它自家研发的智能手表。
　  德仪的DLPPico0.2英寸TRP芯片组，适用于眼镜、手表和移动设备。跟上代芯片相比，这款芯片分辨率和亮度都提升了两倍，但能耗降到原来的50%。
　  高通则展示了新智能手表的Mirasol屏显技术，相比LED和OLED屏幕为节能。
　  高通的Mirasol屏显技术是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的，但用在智能手表上似乎恰到好处。
　  对芯片商来说，后续的方向应该是减小芯片的能耗和尺寸。
　  GoogleGlass目前使用的是双核ARM处理器，它现在的难题是降低处理视频时的能耗。
　  嵌入式系统的未来在穿戴设备和物联网上，也将有重大表现。