关于电容而言，小型化和高容量是永变的开展趋势。其间，要数多层陶瓷电容（MLCC）的开展快。多层陶瓷电容在便携商品中使用广，但近年来数字商品的技术进步对其提出了新需求。例如，手机需求高的传输速率和高的性能；基带处理器需求高速度、低电压；LCD 模块需求低厚度（0.5mm）、大容量电容。而汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容有需求：先是耐高温，放置于其间的多层陶瓷电容要能满意150℃ 的工作温度；其次是在电池电路上需要短路失效维护设计。也就是说，小型化、高速度条件、高可靠性已成为陶瓷电容的要害特性。
  陶瓷电容的容量随直流偏置电压的改变而改变。直流偏置电压降低了介电常数，因此需要从材料方面，降低介电常数对电压的依靠，优化直流偏置电压特性。使用中较为常见的是 X7R（X5R）类多层陶瓷电容，它的容量主要会集在1000pF以上，该类电容器主要性能指标是等效串联电阻（ESR），在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较出。