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汽车行业低阻值贴片电阻的应用


为满足汽车市场的高接合可靠性与额定功率要求的电子元器件产品,我司正在扩充长边电极型的低阻值系列产品。通过在贴片的长边侧配置电极,实现了高接合可靠性和温度循环特性。且还利用长边电极型的高散热性,可支持比普通的厚膜低阻值产品更高的额定功率,

覆盖了比一般的通用厚膜贴片电阻器更宽的电阻值范围(11mΩ~),且通过扩大电极尺寸/变更电阻体材料,使产品新增了确保高额定功率/优异的温度特性的UCR系列,不仅具有额定功率/温度特性方面的优势,还考虑到降低安装时的电阻值偏差,采用了背面贴装结构,在汽车市场的应用研究日益活跃。

厚膜低阻值电阻(LTR系列/UCR系列),由于其更高的额定功率,使将以往产品(MCR/低阻值系列)替换为更小型封装成为可能,是有助于PCB板小型化的产品。电阻体采用厚度为几十μm~几mm左右的体金属材料。利用蚀刻和机加工等各种加工技术将这种电阻体材料成型,从而实现目标电阻值与特性。金属低阻值产品与相同尺寸的厚膜低阻值产品相比,具有可保证高额定功率和高精度电阻温度系数的特征。另外,为了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的极低电阻值范围使用较厚的电阻体金属,一般采用将电阻体本身作为贴片成型的方法。

在额定功率4W以上的范围,我司正在扩充覆盖0.2 mΩ~3.0 mΩ电阻值范围的PSR系列。PSR系列采用ROHM独有的焊接技术接合电阻体金属和铜电极,实现了具备高散热性和热容量的结构。

在1W以上的领域,如果要使用金属材料支持几十mΩ以上的低阻值范围,金属电阻体的厚度将达到100μm左右,因此,以电阻体本身为本体的结构已经很难实现贴片成型。对于该领域,很多用户采用引线电阻和厚膜低阻值电阻来构成电路,现今随着检测精度的提升/PCB板的小型化/引线元件数量的削減等各种需求的增加,对金属低阻值电阻的需求不断增加,我司将该领域定位为“今后的金属低阻值电阻的重要产品”,以“小型、高散热”为理念正在创新。

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