据报道从3月初开始，厚声、Rubycon（红宝石）、士兰微、国巨等知名半导体大厂，正式开启调价。其中国巨调涨幅度达到15-25%，厚声调涨幅度也达到20%。在晶圆产能持续紧张的当下，新的涨价浪潮或将到来。这已经并非今年第一轮的调价，在1月份，包括华润微、汇顶科技、意法半导体、Microchip、恩智浦等在内的多家半导体厂商发布涨价函，涨幅平均在10%-20%之间。短期内的二次调价，也让市场中紧张情绪进一步蔓延。

其中的主要原因是因为上游的原材料价格上涨比较厉害，比如大宗金属铜价在持续攀升，导致铜框架成本较去年上升了20~30%，芯片因为FAB厂的产能紧张成本平均上涨了20%以上，塑封料从去年到现在也在不断上调价格，涨价幅度也在10~20%。另一个因素是全球疫情持续不息，打破了全球供应链结构，也打破了原有的供需平衡格局。其次，全球量化宽松的自救行动，搅动全球大宗商品市场价格上扬，需求增加和材料上涨同时并行带动了半导体行业的涨价行情。

从市场行情来看，伦敦LME铜价一路飙涨，目前已经突破了每公吨9000美元，创下9年来新高。作为元器件中的重要原材料之一，铜价大涨也将传导至下游分立器件成本上升。此外价格上涨的材料还有环氧树脂、硅片等，都在不断拉升器件的成本。

所以目前贴片电阻、贴片电容、二三极管、电感磁珠等电子元器件的价格出现不稳定，价格的话，需要看市场行情才能确定。

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