贴片电阻的主要材料：厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。

     功能性材料：贴片电阻中最常用的导电相主要是金、银、铂、钌、钯、铱等金属、金属氧化物、合金或复合物。导体中主要是银、金、铂、铜、铝等金属或金属氧化物。电子浆料的制造过程：称量- 一定数量的有机载体、玻璃粉和功能性材料→手工或机器搅拌混合→锟轧→过滤→抽真空+放置、检验等。
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