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贴片电容的内电极印制
作为影响贴片电容的性能的因素,除了陶瓷电介质的性质外，还有一个重要因素，就是内部电极与外部电极产生的串联电阻。内外电极产生的串联电阻与电介质的损耗共同构成了电容器的等效串联电阻ESR。目前常用的电极浆料为银/钯(Ag/Pd)浆料,使用银的原因是它的导电性好，添加钯的目的是为了防止贴片电容在工作过程中出现银离子迁移。由于钯属于贵金属，而且电阻率比较高，约为10.7μΩ.cm;为了降低成本和降低电极产生的串联电阻，人们开始探讨采用成本低、导电性能更好的铜Cu(其电阻率仅为1. 67μΩ .cm)和镍Ni之类的贱金属作为贴片电容电极材料的可能性，尤其是在高频条件下、微波条件下使用铜电极的优越性更为明显。不过,需要指出的是,这些贵金属不能在空气中烧成，否则它们将会被氧化，需要在氮气保护的还原气氛下烧成;事实上，麻烦还不仅如此，由于电极是在还原气氛下烧成的,因此贴片电容的陶瓷电介质也必须是在还原气氛下烧成。这就是银/钯(Ag/ Pd)电极至今仍然是贴片电容内外电极材料主流的原因。
